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　　在LED的金屬基板上鍍一層DLC薄膜，形成高性能導熱鍍膜，能使LED芯片所產生的熱量快速散去，降低LED芯片溫度，使LED芯片在更低的溫度下工作，降低LED亮度衰減、延長壽命。
PCB With DLC
　　散熱對 LED 照明來說一直是最讓 LED 應用工程師頭疼的問題，隨著溫度的升高亮度會降低，甚至燒毀。隨著 LED 的功率增大，散熱問題尤為突出，從早期的環(huán)氧樹脂 PCB 板到如今的鋁基板PCB，工程師們都在盡可能增大基座的散熱，但是仍然不是很理 想。目前的鋁基板是在鋁基上使用 Expoxy 做絕緣層，然后 Expoxy 上制作所需電路。環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù) (0.5 W/mK) 比鋁 (275 W/mK) 低數(shù)百倍， LED芯片上產生的熱很難散開。 DRC 以比銅導熱系數(shù) (400 W/mK) 更高的 DLC(500 W/mK) 隔離鋁基板和銅導線，因此可以達到顯著的散熱效果。 DLC 鍍層的印刷電路板 (Print Circuit Board ， PCB) 已經開始量產，供應臺灣多家 LED 制造商。

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　　工業(yè)鉆石磨�？梢糟~或鋁滲透制成鉆石金屬(鉆金)散熱片。這種復合材料不僅熱傳導率遠高于現(xiàn)有的銅散熱片，它的熱膨脹率更可調整使其與半導體的芯片同步。這樣鉆金散熱片就可直接和芯片焊合，避免熱流被散熱膏阻斷。本文不僅詳述鉆金散熱片的設計理念，也提供諸多的實測結果，更建議低價的制造方法作為未來避免計算機CPU芯片溫度失控的參考。 鉆石散熱片
　　鉆石在常溫的熱傳導率是銅的五倍，而其熱擴散率更是十倍以上。鉆石可把芯片的廢熱帶走，也能實時降低芯片的溫度梯度，這樣就可避免熱點在瞬間升溫太高。 鉆石不僅散熱快而且熱脹小，它的抗壓強度(500 GPa)也遠遠超過其它材料(< 10 GPa)。尤有進者，鉆石抗電壓的能力(崩潰電壓)更遙遙領先其它散熱材料。這意味著以鉆石膜做為封裝結構時，CPU的電壓及功率可以大幅增加而使計算機的性能如虎添翼。
　　雖然鉆石的散熱效果良好，但因價格昂貴，并不適合大量用在CPU上。有鑒于此，以宋健民發(fā)明之鉆石結合金屬的復合材料(見文獻)為基礎，利用廉價(每克拉1毛美元)工業(yè)鉆石磨粒為骨材，再以銅滲透其間，制成鉆銅散熱片。
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　　傳統(tǒng)的鉆石鋸齒由于無法控制鉆石磨粒在金屬基材中的分布狀況，使得鉆石磨粒無法被充分利用，因此一直無法克服切割速度慢與切割壽命短的問題，有鑒于此，筆者于 1997 年即提出一個新的鉆石工具設計概念并申請專利，此專利設計主要是控制鉆石磨粒在鉆石工具中的分布，此分布屬于一種強制性的排列，其形式是可以依不同的應用做調整。此種設計目前已被廣泛地應用到半導體工業(yè)中的化學機械研磨制程的研磨墊修整器上，并成為一種標準設計。而韓國的鉆石工具制造商 Shinhan 公司也應用了這個概念并將其用于制造切割用的鉆石鋸齒上，其結果也顯示此設計較傳統(tǒng)的鉆石鋸齒在切割速度與切割壽命上可以得到大幅的改善。
　　鉆石鋸是修橋 、鋪路 、鉆洞、建筑不可或缺的利器，鉆石鋸乃含極多砂子般大�。�20至60篩目）的鉆石磨粒，全球每年使用約800公噸的鉆石磨粒。
　　鉆石鋸的圓盤外圍焊上了鋸齒 。鉆齒乃以鉆石磨粒和金屬粉末（如:鈷、青銅）混拌再經冷壓成形及熱壓燒結而成。由于金屬粉末（微米級）比鉆石小多，它的比重（約 8.5）比鉆石（3.5）又大很多，兩者在混拌時容易分離，因此鉆石磨粒在鋸齒內的分布很不均勻。
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　　鉆石是具有最多極端性質的材料，鉆石不僅硬度最高，早已廣泛(每年350公噸)用于超級磨炓(Superabrasive)；而且傳熱最快，是最有效的散熱材料；甚至振動最急，是最高頻的表面波介質(如SAW濾波器)。鉆石的其他優(yōu)越性質的組合使鉆石能成為解決高難度應用的夢幻材料。例如：以鉆石制成飛行器的雷達罩，不僅雷達波能進出自如，而且還有很多其他優(yōu)點；其滑溜性可降低雷達罩與空氣摩擦的生熱，其冷卻性可避免雷達罩溫度過高，其抗磨性可防止雷達罩磨損消耗，其抗壓強度可使雷達罩承受高加速(例如：起飛時)的g值，其低熱膨脹率可使雷達罩不因驟冷(如遇雨時)而破裂......等等。
　　以鉆石一些其他極端性質的組合也可用以解決實用性的應用問題。例如可將之制成電極而用以快速(數(shù)分鐘)的方法決定小量樣品中的成份。甚至顯示出樣品成份的微妙特征，并以此「指紋成份」來判定樣品的來源。這種技術對工業(yè)材料的分析(如環(huán)保的污染源)，乃至犯罪證物的判別(如衣褲上的沾粘物)，其重要性不言可喻。

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